希盟讲堂| 拆解底部填充工艺
随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性，因而底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元器件的对侧，完成底部充填过程，然后通过加热使胶水固化。
底部填充可以解决精密电子元件的诸多问题，比如对于CSP、BGA、POP等工艺，底部填充能极大提高其抗冲击能力；对FLIP CHIP而言，因其热膨胀系数（CTE）不一致产生热应力极易导致焊球失效，底部填充能有效提高抵抗热应力的能力。
Under Fill点胶工艺广泛应用于消费类电子行业，如手机、穿戴、TWS、汽车电子等相关联PCB或FPC。
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02.
工艺要求
1.底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，点胶机设备要具有热管理功能。
2.点胶过程中，胶量控制、点胶路径、等待时间和点胶角度规划，是保证底部填充扩散均匀、无散点、无气泡、且实现极窄溢胶宽度的工艺要点。
3.底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
03.
底部填充胶选用
● 流动性好,可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部，便于操作
● 适当的韧性和强度,分散及减低焊球上的应力
● 减低芯片及基材CTE差别
● 达到循环温度要求
● 可维修性及工艺简单
适 配 设 备
Fit 系列高精密在线点胶系统
希盟科技Fit系列高精密在线点胶系统，以优越的性能、精密的流体控制技术，帮助客户达成高品质的底部填充工艺，尤其适用于3C、穿戴设备等高精密电子领域。
● 能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种客户的要求
● ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活
● 双轨独立控制，软件操作简便灵活
● 支持CAD导入、图形预览功能，优化轨迹编辑时间
● 简便的编程环境，具有轨迹互拷，矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能，确保机台应用灵活
● 提供多种可选配置和可选软件包，满足各种点胶需求