重庆市电子学会SMT/MPT年会暨技术论坛|希盟科技深度剖析SMT场景中的流体控制技术
9月28日由重庆市电子学会主办的“重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨技术论坛”成功举办。各行业领袖、技术大咖聚焦亮相，就持续助推SMT/MPT行业展开了精彩的演讲与讨论。
本次年会以聚焦SMT/MPT行业互通互联，搭建政产学研用务实合作平台，深化产业链上下游交流对接，加快推动企业智能化、网络化、数字化转型升级，实现高质量发展。活动旨在赋能企业在生产中的难点、疑点技术突破，洞悉前沿技术趋势，搭建以最新技术成果发布展示的最佳平台。
在这场行业盛会中，希盟科技代表这个行业的精密流体控制技术企业，就精密流体控制技术在SMT场景中的应用进行了深度剖析，并集中展示了希盟软硬件结合、品质监控、流体监控一体的SMT流体控制技术，希盟科技产品总监王朱砂上台分享。
演讲中，希盟产品总监王朱砂系统阐述了希盟自主研发的效率更高、品质更好的高精密流体点胶设备以及夯实SMT技术路线的应用解决方案，得到行业内一致认可。
希盟科技作为精密流体控制领域的技术专家，特别针对SMT的流体控制技术进行了大量的材料、工艺、可行性研究，并自主研发出一系列在线式点胶系统，推出的一系列多阀点胶解决方案，可使点胶效率倍增，适用于SMT场景制程中的等离子清洗、底部填充、器件固定、表面涂覆、器件包封等工艺应用，并有效解决胶量、胶形一致性，胶水气泡等工艺难点。
此外，希盟在线式点胶系统可适应多种流体喷涂、点胶应用，可根据实际应用场景灵活切换功能选项，支持快速更换、装配，具有极强的拓展性，完美应对SMT各种精密流体控制应用场景。
当前，电子产品朝集成化、小型化方向发展，半导体封装与表面贴装技术的融合已是大势所趋，流体控制技术的重要性不言而喻。希盟科技将在自主创新的道路上继续深耕，开发出更加精密高效的流体控制设备及解决方案，为SMT行业创造更多价值！