再添国家荣誉!希盟科技入选国家级专精特新“小巨人”企业

近日，工业和信息化部开展了第四批专精特新“小巨人”企业培育和第一批专精特新“小巨人”企业复核工作。苏州希盟科技股份有限公司成功入选，荣列榜单。

2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周|希盟科技深度剖析精密流体点胶工艺

7月13~14日由中国电子视像行业协会 Mini/MicroLED显示产业分会（以下简称CMMA）主办的“2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周(Mini/Micro LED TechDays)”于深圳机场凯悦酒店成功举办。各行业领袖、技术大咖聚焦亮相，就持续助推Mini/Micro LED显示展开了精彩的演讲与讨论。

希盟讲堂| 拆解底部填充工艺

随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性，因而底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元器件的对侧，完成底部充填过程，然后通过加热使胶水固化。