Plasma 等离子清洗
Plasma等离子清洗可显著提升材料表面活性、粘接性，广泛应用于电子、SMT、光电、医疗等领域。 在进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要应用等离子清洗、...
Underfill (底部填充）
随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向轻薄、小型、高性能化，IC封装也趋向精密化、高集成化方向发展。BGA 和 CSP 是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、...
Encapsulation (元件包裹)
随着电子产品的小型化，便捷化，功能多样的发展趋势，为了提高PCB和FPC的可靠性，对其元器件进行整体包封，成为一种不可或缺的工艺应用。
导热胶
随着微电子产品向高密度和高速化发展，一个完整的电子系统，其大部分功能开始向单芯片集成，发热量也逐渐增大。随着功率的增大以及尺寸的缩小，芯片的温度不断上升，因而需...
红胶应用
电子产品的轻薄精细化、PCB的高度集成，导致PCB板元器件数量越来越多，尺寸越来越精细。在进行锡膏印刷的过程中，精密元器件接触锡膏面积小，导致粘接力度不足，元器...
PCB表面涂覆
保护涂层是应用于电路板上的一层材料，用于加强印制电路板组装的性能和可靠性，保护电路板免受环境危害。该涂层需覆盖关键部件外的整个电路板，以保护电路板免受潮湿、盐雾...
元件固定
当PCB板上存在插件类元器件时，如果使用环境存在震荡或晃动情况，可能导致元器件歪斜或针脚断裂。为避免这个问题，固定胶工艺应运而生，通过在元器件底部或者侧部点胶，...
点锡
早期的SMT行业锡膏涂布常用的方式是钢网印刷。随着焊盘数量越来越多，焊盘面积越来越小，出现了新的工艺方式——点锡。 焊锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料...
导电银胶
导电银胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集...