Plasma 等离子清洗

Plasma等离子清洗可显著提升材料表面活性、粘接性，广泛应用于电子、SMT、光电、医疗等领域。 在进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要应用等离子清洗、蚀刻等工艺对材料表面进行处理，以去除表面残留的油脂、油污等有机物，金属颗粒、氧化层等杂质，获得更理想的涂覆、粘合、焊接等工艺效果。

Underfill (底部填充）

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向轻薄、小型、高性能化，IC封装也趋向精密化、高集成化方向发展。BGA 和 CSP 是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。而底部封装点胶工艺可以解决以上问题，这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和

Encapsulation (元件包裹)

随着电子产品的小型化，便捷化，功能多样的发展趋势，为了提高PCB和FPC的可靠性，对其元器件进行整体包封，成为一种不可或缺的工艺应用。

导热胶

随着微电子产品向高密度和高速化发展，一个完整的电子系统，其大部分功能开始向单芯片集成，发热量也逐渐增大。随着功率的增大以及尺寸的缩小，芯片的温度不断上升，因而需要将芯片涂上导热胶材提高散热效率。

红胶应用

电子产品的轻薄精细化、PCB的高度集成，导致PCB板元器件数量越来越多，尺寸越来越精细。在进行锡膏印刷的过程中，精密元器件接触锡膏面积小，导致粘接力度不足，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。 另外，一些异形元器件或带有引脚封装的IC、大元器件，为防止在过炉时出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

PCB表面涂覆

保护涂层是应用于电路板上的一层材料，用于加强印制电路板组装的性能和可靠性，保护电路板免受环境危害。该涂层需覆盖关键部件外的整个电路板，以保护电路板免受潮湿、盐雾、霉变等影响，并避免物理震荡或磨擦造成的损坏

元件固定

当PCB板上存在插件类元器件时，如果使用环境存在震荡或晃动情况，可能导致元器件歪斜或针脚断裂。为避免这个问题，固定胶工艺应运而生，通过在元器件底部或者侧部点胶，有效加固元器件与PCB之间的连接，抑制元器件晃动，避免针脚断裂。

点锡

早期的SMT行业锡膏涂布常用的方式是钢网印刷。随着焊盘数量越来越多，焊盘面积越来越小，出现了新的工艺方式——点锡。 焊锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

导电银胶

导电银胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势，且工艺简单，易于操作，适合流水线作业。