借助希盟科技高性能智能点胶设备加速向智慧生产转型。适用于电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件粘接、涂覆;手机、手表、耳机、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等电...
广泛应用于SMT组装,MiniLED背光板,LED灯条等点胶涂覆场景亦适用于PCB板三防漆涂覆、电路板器件补强、芯片底部填充、LED灯带点胶、表面粘装、设备壳体...
适用于电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件粘接、涂覆;手机、手表、耳机、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等电子产品的密封、组装等
适用于SMT、半导体、电子组装、新能源、汽车电子、智能穿戴等领域
Mini LED专用点胶设备,Y轴双驱架构,高速稳定,600*580mm超大工作区域。适用于车载、笔电、电竞屏、TV屏等搭载Mini LED背光模组等点胶工艺
百级无尘,洁净可靠,EFU空气过滤器,全镜面不锈钢机台。适用于医疗器械、MEMS麦克风、摄像头、PCB、触摸屏幕、FPC等领域
出众的运动控制系统适于复杂空间曲面点胶,适用于手机中框、智能穿戴、消费类电子产品等生产的圆孔、曲面、水滴屏、刘海屏等精密点胶
SCD系列是为电子、医疗、光学、3C、汽车等各个领域应用开发的半自动离线式的点胶系统。可广泛适用于电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件粘接、涂覆,手机、手表、耳...
结构稳固、稳定性高,配备优质元器件,易损部件少,极大降低故障率,稳定可靠
操作简单、使用方便,生产效率高