大幅面真空吸附平台：板级封装的产品尺寸较大（约510*515mm），且对平面度要求极高。希盟采用高精度、多伺服控制，平面度可达±20μm，极大程度抑制翘曲问题，并规避裂纹、划痕等瑕疵。

平台精准控温系统：可控温的升降平台，加热温度可达150℃，64点位测量，温控精度可达≤±2℃，一致精准。

高精高速运动控制模块：采用Y轴双驱直线电机，速度可实现最高2000mm/s、最大加速度2.0g，高速运动前提下可将定位精度控制在≤±2μm@3σ。

双动子运动模组效率倍增：采用双动子模组分别搭载高精相机，扩展成两个独立的单元。单双阀兼独立/协同点胶，在保证点胶精度的前提下，可将效率提升一倍。