4月24日，以“新能源 芯时代”为主题，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会在苏州狮山国际会议中心圆满落幕。

此次论坛旨在助力于第三代半导体产业规模化产业化的落地，特别是在新能源材料制造领域。论坛聚焦国内外三代半产业链相关企业高层及技术专家之间的合作与共赢，共同推动新能源领域及功率半导体产业的蓬勃发展。

作为国内深耕功率半导体及新能源产业创新中坚力量，希盟科技受邀出席2024年度金翎奖颁奖典礼，一举摘获“2024年度封测技术及产品优质供应商TOP50”奖项。

希盟科技专注于精密流体控制的软硬件开发与技术突破，是高精密流体控制设备制造商及核心部件及行业解决方案提供商。其核心事业涵盖高端屏显、半导体、SMT、智能穿戴等科技领域，产品服务遍布全球头部品牌企业及其制造商。

希盟将以此次CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会为契机，在自主创新的道路上继续深耕，开发出更加精密高效的点胶设备及解决方案，为我国半导体及新能源产业创造更多价值！